Ultimamente si assiste ad una battaglia alquanto singolare tra produttori di schede madri, incentrata tutta sulla migliore dissipazione di calore dei mosfet che regolano il Vcore (il voltaggio di alimentazione della CPU) e che sono posizionati intorno al socket della CPU stessa.
Interessante notare come in particolare una azienda conosciuta per i suoi prodotti “Low End” e “budget” come la Asrock abbia cavalcato l’onda del “j’accuse” e attacchi direttamente un competitor come Gigabyte per aver incominciato a costruire le proprie schede madri con una maggiore quantità di rame nel PCB, e per la precisione 2oz.
Secondo Asrock, l’aumento del rame usato per la costruzione delle schede madri non solo è totalmente inutile, ma è anche antiecologico, visto che la maggiore quantità di rame per PCB significa inquinamento maggiore, e soprattutto indurrà anche ad richiesta eccessiva del materiale grezzo che ne mineranno le “già scarse” risorse – con ricadute sul prezzo.
Gigabyte risponde che l’uso di una maggiore quantità di rame nel PCB della scheda madre favorisce una migliore dissipazione termica dei componenti intorno al socket CPU, risultando in un abbassamento di addirittura 50°C dei componenti responsabili di gestire il voltaggio del processore.
Si passerebbe infatti dai 178°C rilevati sui mosfet, con cpu raffreddata a liquido (per togliere del tutto il fattore dissipatore dall’equazione) su PCB tradizionale, ai 125°C circa rilevati sui medesimi componenti, sempre con CPU raffreddata a liquido, ma con PCB con 2 once di rame.
L’immagine sopra mostra chiaramente il miglioramento ottenuto dall’utilizzo di una maggiore quantità di rame, non c’è da discutere. Asrock però afferma che non solo quanto propagandato da Gigabyte è fuorviante, ma addirittura non corrisponderebbe a realtà. L’azienda, che ricordo essere una “sorella minore” di Asus, con un video che nulla ha di professionale postato sul proprio canale Youtube, e raggiungibile da QUESTO link, asserisce i mosfet delle proprie schede madri non superano durante il funzionamento neanche i 100°C pur non utilizzando PCB con 2 once di rame, ma lo standard da 1oz. E tale “successo” è derivato dal fatto che le schede madri sono progettate molto meglio del concorrente.
Non voglio commentare sulla qualità dei prodotti di nessuno dei due produttori in questione. Mi pongo però il quesito se, in effetti, una maggiore quantità di rame nel PCB aiuta effettivamente a dissipare meglio il calore generato dai mosfet di alimentazione del processore. Le immagini di Gigabyte sono molto esplicative in tal senso. La riduzione c’è ed è sensibile.
La riduzione della temperatura di tali componenti è un beneficio ovvio che non solo l’overclocker estremo comprende, ma che è anche appannaggio di chi non effettua overclock alcuno e ricerca solo stabilità operativa nel proprio hardware. Ovviamente però questa soluzione comporterà, a lungo andare, un leggero aumento del prezzo delle schede madri.
Asrock dal canto suo continua a professare che è inutile, dispendioso, e antiecologico. Ma non si è accorta che nel frattempo la sorella maggiore, Asus, ha cominciato a immettere sul mercato schede madri caratterizzate anch’esse da PCB con 2 once di rame. L’azienda accusatrice però non precisa che la scheda madre usata per il paragone “termico” è sì basata sullo stesso chipset, ma non è tecnicamente paragonabile alla scheda madre del concorrente, caratterizzata, nel suo complesso, da performance maggiori e da un consumo energetico complessivamente maggiore.
Come dire che un pneumatico di una 500 si consuma meno di un pneumatico di una Ferrari. Sono due “mondi” completamente diversi. Più interessante sarebbe stato invece un paragone tra due schede madri identiche, una con 1oz di rame, e l’altra con 2oz. Tale confronto è però, ahimé, impossibile. A meno che non sia la stessa Gigabyte a farlo.
Sinceramente sono un po’ confuso. Che il benificio ci sia è ovvio. E’ anche ovvio che per decenni tutte le schede madri prodotte, da qualsiasi azienda, hanno rispettato lo standard di 1 oncia. Gigabyte tenta la carta dell’innovazione, proponendo 2 once per PCB, adducendo una migiore dissipazione termica e quindi maggiore stabilità.
Asrock la attacca e dice che è uno spreco di risorse, che non serve, che è invece un tentativo di sviare il consumatore da problemi di instabilità legati a cattiva progettazione del PCB stesso, e adduce come prova un video su youtube che dimostra che le sue schede madri sono molto più “fredde” del concorrente. Il tutto accade mentre Asus in sordina segue il cammino di Gigabyte, e immette sul mercato schede madri con 2 once di rame. Chi ha ragione?
Come sempre accade, non ha ragione nessuno. Per come la vedo io, Gigabyte ha dato il via ad una innovazione costruttiva, e che verrà seguita da altri marchi (Asus è solo la prima). Asrock la attacca, non perché abbia ragione (è ancora da dimostrare che ci sia un errore di progettazione nelle schede madri di Gigabyte) ma forse perché avrebbe voluto tentare quella soluzione per prima. Sinceramente mi sembra di vedere il cagnolino che abbaia all’elefante.
Proprio in questa settimana ho fatto un upgrade del PC: phenom II X4 920, 4 giga ddr2, motherboard gigabyte MA-780G-UD3H. Queste le specifiche:
1. Ultra Durable 3 Technology with copper cooled quality for lower working temperature
2. Revolution energy saving design with Easy Energy Saver technology
3. Supports AMD Phenom/ Athlon series processors
4. Dual Channel DDR2 1200+ for remarkable system performance
5. Integrated ATI Radeon HD3200 graphics (DirectX10)
6. 2 PCI-E 2.0 x16 interface with ATI Hybrid CrossFireX support for ultimate graphics performance
7. Blu-ray playback supported by high quality 106dB SNR ALC889A HD audio
8. Supports Dolby Home Theater audio to enjoy a rich surround sound experience
9. Integrated HDMI/ DVI interface for Full HD 1080 Blu-ray playback with HDCP
10. Patented DualBIOS with dual hardware BIOS protection
11. 100% 50,000 hours lifespan of Japanese solid capacitors design
Il tutto alla modica cifra di 66 euro. Quando asrock sarà in grado di proporre una scheda con queste caratteristiche a questo prezzo, fatemi un fischio. La verità è che gigabyte ultimamente sta proponendo signore schede ad un prezzo altamente competitivo (c’è ad esempio la serie basata su 790X che con 100 euro -85 la versione AM2+ – ha un rapporto prezzo/prestazioni veramente imbattibile imo). Asrock invece di criticare dovrebbe prendere spunto.
penso che in realta’, come spesso accade, la realta’ sta nel mezzo:
Probabilmente le scheda madri “2 OZ.” dissipano davvero meglio (e ci mancherebbe), ma probabilmente porterebbe vantaggi termici anche una attenta progettazione del PCB o una scelta piu’ attenta dei componenti “di potenza”.
Quello che teme asrock (IMHO) e’ che il “2 OZ.” diventi una moda.. come le scheda video di fascia medio/bassa da 1 Giga (o addirittura 2) di RAM.
Dopo si vedrebbe “costretta” per motivi di solo marcketing a passare a schede “2 OZ.”, sicuramente piu’ costose da produrre e quindi ad innalzare anche i prezzi al pubblico delle proprie schede.
Detto questo (che potrebbe anche essere un mio trip) non capisco ancora una cosa: se non ci sono stati fino ad ora problemi dal punto di vista della dissipazione, perche’ passare ai “2 OZ.” proprio adesso che sembra che le CPU siano abbastanza “parche” nei consumi (i7 e schede “enthusiast” a parte)?
io vorrei sottolineare il “Fan cooler”
ha ragione gigabyte :)
asrock produce schede economiche per la fascia bassa ed è giusto che non aggiunga accessori non strettamente necessari alle sue schede madri. la campagna equipara le due aziende, ed il suo scopo è proprio quello di far assimilare al pubblico inesperto l’idea che i marchi sono paragonabili quanto a qualità.
ma non ho capito, dove sarebbe questo rame sul pcb? di cosa stiamo parlando?
io penso che sia solo questione di marketing… magari per giustificare un aumento di prezzo o una sua mancata diminuzione. c’è da dire che le immagini del calore prodotto sono di parte, quindi da prendere con le molle: probabilmente non hanno agiunta solo un’oncia di rame, ma hanno anche rivisto il layout e la componentistica, in pratica il confronto è fatto con due schede madre diverse!
di ste cose se ne sono comunque sempre viste in vari ambiti: dalla rincorsa ai MHz, ai conseguenti rating dei processori per non confrontare direttamente le frequenze che poi finalmente sfocia nelle nuove architetture che mettono in luce il rapporto performance per watt…. poi chissà quale altro parametro prenderanno in considerazione.
Mi sembra strana questa presa di posizione.
Quale target ha una scheda madre con queste raffinatezze tecniche? Il target di chi saprebbe apprezzarle e potrebbe decidere in base a quella feature di comprare il prodotto. Ma il 90% dei clienti informatici, gli acquirenti del supermercato, non saprebbe distinguere un pentium 3 da un core i7. Ha moltissimi problemi a comprendere che 600w a 18€ sono peggio di 500w a 90€ e potrei fare dozzine di esempi.
Quindi il punto focale deve essere per forza un’altro. L’unico che mi viene in mente in un ragionamento plausibile è che in realtà tale scelta sia indirizzata agli oem e ai grandi assemblatori. Poter assemblare pc più compatti e silenziosi permetterebbe di sacrificare ancor meno il design alla funzionalità. Infatti una scheda madre che scalda meno (stiamo parlando di molti gradi centigradi, anche 50°) necessita di sistemi di raffreddamento meno imponenti.
x Andrea Demartini:
ripeto, secondo me è marketing puro. i numeri (più) grandi attirano sempre il pubblico (è sempre stato così), specialmente se questo non ha conoscenze specifiche.
vedo già la scena: prendiamo questa! guarda 2oz invece che 1: sarà una bomba!
e non sanno nemmeno di che stanno parlando…
solito discorso per acchiappare gli utonti (90% di chi compera un pc)
Mah…sebbene Gigabyte non mi sta per nulla simpatica, non la si può certo paragonare con una ASRock !
Guardacaso quest’ultima va ad attaccare Gigabyte e non ASUS, come mai ???
Per me è solo una mossa per mettersi in luce, strumentalizzando, tra l’altro, argomenti importanti come l’aspetto ecologico.
Mi vanno poi a parlare di cattivo layout delle motherboard Gigabyte !!! Ma stanno dando i numeri ??
Ma che assumano un progettista con le contro @@ alla ASRock !
La qualità e la pulizia del layout Gigabyte, come anche ASUS, MSI, Foxconn ecc.., è a tutt’altro livello di quell’ammasso di rame, stagno e componenti SMD che viene propinato ai clienti ASRock !
Se poi vogliamo scendere nel dettaglio: la maggior parte delle ASRock guaste che mi passano per le mani, hanno i mosfet di potenza di vCore o vRam BUCATI, ebbene si, sono proprio perforati !!!
Voglio proprio vedere, con lo stesso carico di lavoro, chi muore prima fra una ASRock o una Gigabyte !
Ma queste sono problematiche di qualsiasi produttore di sk madri economiche, e ASRock non è certo la sola ad averle…
Come dice George (che ringrazio per l’ottimo spunto di riflessione) è davvero la scena del cagnolino che vuole attaccare l’elefante !!
ma per favore… che dubbi ci sono?!!?!?
ha ragione gigabyte e basta. asrock resti a far le patacche a basso costo che servono anche quelle :)
non ho mica capito perchè dovrebbero essere contenti di metterci su più rame che aumenterà il costo di produzione e il costo al pubblico e una minore vendita, se non si hanno vantaggi prestazionali… non mi sembra abbia molto senso… quell’altro può continuare a fare schede con un’oncia di rame che costano di meno e scaldano uguale, non è contento?
mi sembra il solito italiota all’altro e alla fine non si risolve nulla: nessuno ha nè ragione nè torto.
“angolo del vintage”: chi si ricorda la mitica 8rda+ e i suoi mosfet nudi e crudi? Meglio di un termosifone con il case aperto….(di indubbia inutilità in primavera/estate) Scherzi a parte, ci misi sopra un bel dissy ad hoc (Lunasio copyrighted) e risolsi il problema della temperatura rovente. Peccato che mal sopportava le ram non-Brand (nota: non solo OEM) :/
[…] la lettura con la fonte di questo articolo: Anche la scheda madre dissipa calore? – Appunti Digitali Articoli correlati: Scheda Madre Socket 939 x AMD 3500+ 64bit – P2P Forum […]
ma non ho capito, dove sarebbe questo rame sul pcb? di cosa stiamo parlando?
siccome non si menzionano dissipatori montati sui componenti della sezione vrm, tenderei a pensare che s’ intenda proprio il rame che nella produzione del pcb viene laminato e accoppiato alla resina del substrato
Ma non e’ un po’ tanto 178 gradi? A me sembrava che la massima temperatura di giunzione fosse sotto i 150 (forse addirittura 120, non ricordo bene), e quindi fuori dal MOS dev’essere molto meno.
@ j:
Mancanza mia non averlo citato espressamente nell’articolo, della qual cosa mi scuso con voi lettori. In effetti hai ragione:
http://www.giga-byte.it/global/it/pages/mb_081218_amd_ud3/data/tech_0801218_amd-2oz_03.jpg
Si tratta proprio del rame che viene usato per la costruzione del PCB, che come si vede dall’immagine sopra linkata ha subito un “ispessimento” fino ad arrivare ad un peso totale di 2oz.
A QUESTA pagina trovate un riassunto di tutti i benefici che secondo gigabyte il raddoppio della quantità di rame comporterebbe.
Mah.
Da ignorante, ma non del tutto, di elettronica e fisica direi che raddoppiare la quantità di rame nel pcb della scheda sicuramente riduce la resistenza del materiale al passaggio di elettroni. Riducendosi la resistenza, si riduce anche il calore prodotto.
Tuttavia immagino sia davvero fuorviante pensare che la temperatura dei mosfet arrivi a 176°C! Non so, ma ho come l’impressione che si scioglierebbe il pcb della scheda o l’involucro plastico dei mosfet stessi, senza contare che i condensatori nei pressi dei mosfet hanno temperature massime di 105°C (quelli migliori, eh!).
Tutto ciò mi sa di immensa presa per i fondelli, soprattutto in relazione alla famigerata “dissipazione del calore”. In realtà una cosa del genere non serve a dissipare, piuttosto a ridurre la produzione di calore per evidenti motivi fisici.
Suppongo che sarà finita subito nella pattumiera quella scheda portata lì a 175 gradi nel test…
Non so, ma ho come l’impressione che si scioglierebbe il pcb della scheda o l’involucro plastico dei mosfet stessi
durante la fase di saldatura (a onda, in bagno di stagno fuso o in forno a infrarossi) dei componenti (anzi solitamente le fasi, visto che componenti smd e non smd richiedono procedimenti diversi quindi fasi successive) questi ultimi e il pcb stesso subiscono sbalzi termici anche maggiori
anche se in effetti il tempo di esposizione è una variabile critia e attentamente calcolata, del processo produttivo – ma soprattutto, i componenti sono spenti, mentre ciò avviene…
senza contare che i condensatori nei pressi dei mosfet hanno temperature massime di 105°C (quelli migliori, eh!).
ma i condensatori non sono fisicamente a contatto con il package del mosfet, nè tantomeno con la giunzione, c’è un po’ d’ aria a separarli ;)
Tutto ciò mi sa di immensa presa per i fondelli, soprattutto in relazione alla famigerata “dissipazione del calore”.
perchè avvenga dissipazione di calore occorre anche che l’ aria circoli in prossimità della superficie – ma questo dovrebbe valere in generale ;
ma che le piste di potenza o di massa o -ancor meglio- i layer di schermatura come si tratta in questo caso, quantomeno possano disperdere il calore è un dato di fatto
puoi verificarlo provando a dissaldare da un apparato guasto, dei componenti collegati rispettivamente a piste di massa o di segnale, con un saldatore da hobbysta a bassa potenza – nel primo caso sarà un po’ più difficile
In realtà una cosa del genere non serve a dissipare, piuttosto a ridurre la produzione di calore per evidenti motivi fisici.
solitamente le piste vengono progettate e dimensionate in funzione dei componenti che devono connettere e della corrente che dovranno sopportare – la produzione di calore dipende da questi ultimi principalmente, non dalle piste…
invece, avere un substrato metallico di un certo spessore può effettivamente giovare, od anzi costituire ilpunto di partenza del design dell’ apparato stesso ( si veda ad esempio il caso di sistemi di potenza in cui il pcb stesso è costituito di alluminio laminato con strati di isolante e di rame alternati – ovvio che su una piastra siffatta i compoenti vengono montati in solo SMD) ai fini termici o perfino portanti…
se non ricordo male H Up o tom’s H hanno fatto una comparativa tra due mb con e senza doppio strato di rame -risultato : differenza prossima allo zero – quindi un’ottima campagna pubblicitaria da parte di gigabyte. Ciò non toglie però che fa ottime mobo lo stesso. saluti
il miglior sistema è quello con dissipazione meno vistosa… e meno rumorosa e costosa..
[…] la lettura con la fonte di questo articolo: Anche la scheda madre dissipa calore? Articoli correlati: Anche la scheda madre dissipa calore? – Appunti […]
Questo è l’articolo a cui facevi riferimento: http://www.tomshw.it/motherboard.php?guide=20081205