3d-chip
venerdì 26 Giugno 2009 - 9 Commenti

In uno dei mie primi articoli, scrissi di come IBM  stesse progettando un chip multistrato con un sistema di raffreddamento a liquido direttamente integrato al suo interno, il 3D Chip appunto. Pochi mesi dopo, l’annuncio da parte di un centro di ricerche in Svizzera, lo Swiss Federal Institute of Technology Zurich (ETH), annuncia il 23 Giugno scorso che grazie alla collaborazione proprio di Big Blue, sono riusciti a creare un blade server con raffreddamento a liquido integrato direttamente sopra la CPU

martedì 23 Dicembre 2008 - 8 Commenti

Continuiamo la rubrica settimanale dedicata al mondo del raffreddamento, per brevità battezzata The Hot Spot, con un articolo concernente una delle innovazioni che rivoluzioneranno il mondo dei semiconduttori, e le relative metodologie di raffreddamento.
L’industria dei semiconduttori ha raggiunto nel tempo uno stadio in cui le tecnologie oggi disponibili ci permettono di assistere a continui e frequenti stravolgimenti nel design, nell’implementazione e nella scalabilità dei computer, così come nel modo di utilizzarli. Anche se la Legge di Moore ha anticipato e caratterizzato l’evoluzione dei sistemi di calcolo nelle ultime decadi, essa …